Teknologi Terbaru AMD (HBM)-Teknologi High Bandwidth Memory

Teknologi High Bandwidth Memory-Teknologi Terbaru AMD (HBM)

Teknologi High Bandwidth Memory

TEKNOLOGI-AMD-HIGH BANDWIDTH MEMORY

Lebih dari tujuh tahun dalam pembuatan, AMD akhirnya meluncurkan gebrakan baru yang tentunya akan menjadi ajang perlombaan dengan pesaing terdekatnya NVIDIA Teknologi AMD ini menggunakan tumpukan chip RAM yang berkomunikasi melalui lubang-lubang kecil, di mana High Bandwidth Memory menawarkan tiga kali lipat performa dibandingkan GDDR5 tradisional. Selain itu, High Bandwidth Memory mengonsumsi energi yang lebih rendah, kata AMD Chief Technology Officer Joe Macri seperti yang di lansir Pcworld, Selasa (19/5/2015)

HBM mencapai bandwidth yang lebih tinggi dengan daya kurang dari DDR4 dan GDDR5. Untuk melakukan hal ini, ia menggunakan kemasan 3D dari beberapa chip memori, ditumpuk bersama-sama dan terhubung dengan banyak I / O melalui-silicon vias (TSV) dan microbumps termal . Prototipe pertama dibuat dengan 4 memori ditumpuk dan satu basis yang mengimplementasikan logika dan tingkat fisik. HBM menggunakan lebih pin I / O per paket memori, hingga 1.024 (DDR3 dan GDDR5 digunakan 8-32 I / O pin per chip memori). paket Memori prototipe dari HBM terdiri dari 4 memori , masing-masing melaksanakan dua independen saluran 128-bit (193 I / O pin); Total 8 saluran per paket.

INTERPOSER-AMD-HIGH BANDWITH MEMORY 

Tapi on-chip integrasi DRAM bermasalah. Teknologi proses yang digunakan untuk GPU dan prosesor berkinerja tinggi sangat berbeda dari yang digunakan pada chip DRAM tradisional. Kepadatan transistor untuk GPU adalah tidak hampir pada tingkat kepadatan untuk DRAM dan dengan demikian meletakkan kedua pada bagian yang sama dari silikon akan menurunkan kualitas maksimal dan kinerja (atau konsumsi daya) dari keduanya. Ini mungkin untuk mengembangkan teknologi proses yang tidak bekerja dengan baik pada tingkat yang sama seperti integrasi saat ini tapi itu akan menaikkan biaya produksi - sesuatu yang semua pihak ingin menghindari.

Untuk Masalah on-chip integrasi DRAM HBM memilikiai solusinya yaitu interposer. Interposer adalah bagian dari silikon dimana memori dan prosesor melekat padanya, yang memungkinkan DRAM menjadi sangat dekat dengan GPU / CPU / APU tanpa pada physical die yang sama. Dengan jarak DRAM yang sangat dekat dengan GPU / CPU / APU ini memungkinkan untuk beberapa karakteristik yang sangat penting yang membuat HBM lebih unggul dibandingkan GDDR5.

Teknologi ini akan disematkan pada kartu grafis modern. Sehingga, peningkatan dalam memory bandwidth menandakan bahwa ada peningkatan pada performa hardware. Website Tweaktown melaporkan, HBM merevolusi kartu grafis yang akan dimulai pada AMD Radeon R9 390X.Kabarnya, perusahaan asal Sunnyvale, Amerika Serikat ini mengembangkan HBM selama hampir satu dekade. Teknologi ini memungkinkan AMD untuk membuat lebih banyak device, baik APU yang lebih kecil hingga GPU flagship seperti Radeon R9 390X